[뉴스브런치(NewsBrunch)=이현수 ]

[오늘의 상한가 종목]

<코스피> 

이수스페셜티케미컬 : 당사는 2023년 5월 31일 이수화학의 정밀화학 및 전고체전지소재 사업부문을 인적분할하여 설립됨.

전문화된 사업영역에 사업부문의 역량을 집중함으로써 지속성장을 위한 전문성을 강화하며 경영효율성을 증대함.

주요 생산품목 중 분자량 조절제(TDM, NOM/NDM)의 경우 동사가 국내 유일의 생산업자로써 사업을 영위하고 있음. IPA의 경우 동사와 LG화학이 국내 생산을 양분하고 있음.

<코스닥> 

유니슨 : 당사의 주된 사업은 풍력발전사업으로, 풍력발전은 신ㆍ재생에너지원 중 발전단가 및 효율성 측면에서 가장 경쟁력 있는 에너지원입니다. 당사는 750㎾, 2㎿, 2.3㎿ 및
4.2㎿, 4.3㎿ 풍력발전시스템과 풍력발전 타워 등 풍력발전기 완제품을 생산하여 국내ㆍ외에 판매, 설치하고 있습니다.
또한 당사는 대규모 풍력발전단지 조성 및 운영, 유지보수사업도 영위하고 있으며, 강원풍력발전단지(98㎿)와 영덕풍력발전단지(39.6㎿) 등 국내 최초, 최대 규모의 상업용 풍력발전단지를 조성하여 운영한바 있습니다.
최근에는 영광백수풍력발전단지(40MW), 의령풍력발전단지(18.75MW), 정암풍력발전단지(32.2MW), 영광풍력발전단지(79.6MW)의 사업개발 및 EPC프로젝트를 수행 완료하고, 현재 오미산풍력발전단지(60.2MW) 프로젝트를 수행하고 있습니다.
'23년 1분기 연결매출액은 전년 동기대비 45% 감소한 182억, 별도매출액은 전년 동기 44% 감소한 181억을 기록하였습니다.

프로텍 : 당사는 1997년 설립이후 반도체(후공정) 생산용장비 제조전문업체로서의 기술적인 기반을 다져왔고 또한, SMT관련 장비 및 공압실린더등의 제품개발과 시장확보를 위해서 꾸준히 노력하여 왔습니다.
창업초기의 많은 어려움에도 불구하고 지속적인 기술개발에 투자하여 이제는 당사의 고유장비 및 제품에 대한 국내 및 해외에서 품질에대한 신뢰성을 확보하고 있습니다. 또한 2001년 2월 부설연구소를 설립하여, 새로운 반도체소자와 New Package 발전방향에 맞추어 시장에서 항상 선두기업이 될 수 있도록 활발한 연구개발과 연구인력을 양성하고 있습니다. 그외 2022년 신기술사업금융업을 영위하기 위하여 (주)프로텍인베스트먼트를 설립하였습니다.
당사는 반도체장비 Dispenser M/C를 1998년 6월에 국내에선 처음으로 국산화 시켰으며, 기술력을 인정받아 국내의 삼성전자, LG전자, 하이닉스반도체, ASE코리아, 스태츠칩팩코리아, 암코테크놀러지코리아 등에 제품을 공급하고 있으며, 아시아권 국가들에 일부 수출을 하고 있습니다. 2000년에 싱가폴(STATS, AGILENT), 말레이시아(모토로라), 대만(MEICER, HPI) 등에 수출을 하였으며(130만불), 2001년 83만불, 2002년 140만불을 수출하였으며 2001년 11월 무역의날 대통령상 수상을 하였습니다. 또한 수출 8년만에 일천만불 수출을 달성하여 2008년 12월 무역의날 일천만불 수출탑을 수상하고 2010년 12월 이천만불 수출탑을 수상하였습니다.
1999년 이후에는 Package별로 대응할 수 있는 다양한 모델을 개발하여 왔으며, 또한, 당사는 2000년 9월에 Dispenser용 Head Kit 부문 특허 취득과 그외 많은 특허를 취득하는 등 기술개발에 힘을 쏟아왔습니다. 2001년 11월에 S.M.T용 Dispenser(PRO2000) M/C를 개발완료했으며, 개발 및 생산은 당사가 맡고 삼성테크윈(주)가 판매하는 마케팅 전략을 가지고 O.E.M 공급계약을 체결하였습니다. 또한, LCD구동 IC 관련 Dispenser 장비도 2001년 6월 개발완료하여 제품화 하였습니다. 2004년 6월 CAMERA-Module 관련설비도 개발하여 케이나인에 공급하였으며, 기존Dam&fill방식에 Underfill이 가능한 기능을 겸비한 New Dispenser((FDS-1000)를 개발하여 판매하고 있으며, 2배의 작업효율을 가지는 Dispenser(FDS-1500)도 개발하여 판매하고 있습니다. 또한, 칩마운터에 연결하여 반도체IC 부품을 공급하는 장비로 삼성테크윈(주)에 독점OEM 공급계약을 체결하여 생산하고 있는 Tray Feeder는 20단, 12단은 1999년부터 양산체제에 돌입하였으며 2001년 12월 24단 Tray Feeder를 개발완료하여 2003년부터 양산체제에 돌입하였습니다. 또한, 2004년 12월 20단 NON-STOP Tray Feeder를 개발완료하여 판매해 왔습니다. 2007년에는 Dispensing과 Attach기능이 함께하는 복합장비의 판매량이 증가하였습니다.
당사는 2008년 신성장동력으로 떠오르는 LED 산업의 투자가 활발히 이루어짐에 따라 당사 제조판매중인 반도체용 디스펜서의 기능과 유사한 LED 제조공정중 균일한 형광체 도포를 필요로 하는 Package공정에 당사의 제품을 납품하게 되었습니다. 국내 주요 LED칩 제조회사들에 당사제품을 공급하였으며, 대만 및 중국등 해외업체에도 신규 거래처를 다수 확보하였습니다.
2012년 8월 반도체용 Package나 PCB기판에 솔더페이스트를 인쇄도포하는장비인 스크린프린터를 제조판매하는 일본에 소재한 MINAMI CO.,LTD(한국명:미나미(주))를 인수하였습니다. 당사보유 디스펜서 장비와 미나미(주)가 보유한 제품들과는 상호 보완관계로 앞으로 폭넓은 영업활동 및 신시장 개척을 목표로 영업할 예정입니다.
2017년 전자기기에서 여러 반도체 칩간에 전자파 간섭으로 인한 오작동을 막기 위한 전자파 차폐(EMI)용 스프레이 타입의 디스펜서를 출시하였으며, 2018년 세계 최초로 Laser를 활용한 차세대 접합기술을 접목한 Laser Assisted Bonding장비를 출시하였습니다. 또한 반도체 제조 공정에서 인건비를 절약할 수 있는 물류자동화 로봇인 AGV(Automated Guided Vehicle)을 개발하여 판매하고 있습니다. 2022년에는 초기 Laser Assisted Bonding장비에서 핵심부품(laser대체)을 국산화하여 2세대 모델을 출시하였습니다.

  종속회사 피앤엠은 첨단FA산업을 선도하는 공압기기를 모듈화한 공압구동형 실린더(Acturator) 제조회사로 GENERAL HAND, BLOCK CYLINDER, STOPPER CYLINDER, SLIDE CYLDER, RODLESS CYLINDER, ROTARY CYLINDER 등을 생산하며 공장자동화, 반도체장비 시스템, 표면실장 시스템, 자동화 조립라인 등 무인자동화 각각의 공정등에 사용되고 있습니다. 또한 기존 제품으로는 적용이 불가능한 소형 부품의 개발 및 다양한 장비와의 호환 가능토록 독창적인 제품의 개발에도 적극투자하고 있습니다. 1997년부터 자체 브랜드로 시장에 진입하여 꾸준한 매출을 이루고 있으며 2018년에는 약 80억원의 매출을 2019년에는 약 76억원의 매출을 하였습니다. 2020년1월1일자로 종속회사인 (주)피앤엠에 영업양도 하였습니다.

 회사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능의 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브 카드(Probe Card)의 제조 및 판매입니다.

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다. 

회사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다.
회사의 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다.

바이옵트로 : 당사는Vision 및 계측기술을 활용한 반도체 substrate 검사장비 제조 및 AI기반 Robot system 공급을 주업으로 함과 동시에, 공장자동화(FA)장비에 대한 Total Solution제공을 주된 영업 목적으로 하고 있습니다. 주 양산품의 모든 공정에 대한 기술적 독립성을 확보하고 있으며, 주요 제품으로는 PCB전기검사기 및 Screw자동체결기 등이 있습니다.
반도체 제조장비는 기술집약형 산업으로 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 및 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 성능을 시험하는 검사 단계에 이르는 모든 장비를 말하며, 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중은 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가 약 70%, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정 장비가 약 8%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지 약 22%를 차지하고 있습니다.
당사가 영위하는 후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는장비로, 각 공정별 단계마다 투입되는 PCB의 불량여부를 검사하는 장비를 말합니다.당사의 PCB 검사 제품은 반도체 종류(메모리 또는 비메모리 반도체)와 무관하게사용되고 있으며, 각 공정별 실시되는 검사단계가 최종 제품의 품질 및 생산수율을 결정하는 매우 중요한 역할을 합니다. 즉, 양산된 모든 Bare Board주요 매출처는 반도체 검사장비 제조업체 및 반도체 설계 업체로서 당사의 매출은 반도체 시장 및 반도체 설비투자의 성장과 밀접한 연관을 가지고 있습니다.